券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均DHC属于什么档次，dhc属于什么档次的化妆品(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布(bù)局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róngDHC属于什么档次，dhc属于什么档次的化妆品)达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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