券商研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速(sù)发(fā)展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带(dài)动算力(lì)需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，六加一等于几是什么梗，抖音六加一是什么意思由于(yú)导热(rè)材(cái)料六加一等于几是什么梗，抖音六加一是什么意思(liào)在终端(duān)的中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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