5月23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了所谓强化(huà)高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装置出口管制(zhì)措施的(de)省令，并(bìng)明确(què)将于7月23日实(shí)施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科(kē)技发展和国际(jì)形(xíng)象造成反噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣(chén)西(xī)村(cūn)康稔曾在(zài)公布规(guī)则(zé)方案(àn)时称(chēng)“我们的(de触动的意思解释，颇受触动的意思)出口限制并(bìng)不针对某一(yī)特定国(guó)家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银三(sān)百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性(xìng)能(néng)半导体设(shè)备出口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具(jù)有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形(xíng)成美日(rì)荷半导体遏(è)华同盟，试(shì)图通过出(chū)口管制(zhì)阻(zǔ)断(duàn)中(zhōng)国在尖端半导体领域(yù)的技(jì)术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国(guó)政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科(kē)技问(wèn)题(tí)政治(zhì)化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随(suí)美(měi)遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日(rì)本(běn)政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗中国的(de)后果。多(duō)家(jiā)日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次(cì)管制(zhì)措(cuò)施(shī)未点名中国，但一定(dìng)会(huì)引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益(yì)。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制方触动的意思解释，颇受触动的意思面的(de)工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日(rì)本(běn)东京(jīng)电(diàn)子、尼康(kāng)等(děng)十几(jǐ)家企业的经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制以来(lái)，日本半(bàn)导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布(bù)后，多家日半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调(diào)整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日(rì)本半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半导体领域分工明确(què)，合(hé)作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产(chǎn)业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误(wù)，回(huí)到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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