集成电路的作用是什么(me)，集成电路有(yǒu)什么(me)作用是集成电路(lù)的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的使用的。

　　关于集成电路的作用是(shì)什么，集成(chéng)电路有什么(me)作用以及集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什么，集(jí)成电路的作(zuò)用是什(shén)么和(hé)什么，集(jí)成电路有什么作用，集成电(diàn)路(lù)的作用和重(zhòng)要性，集成电(diàn)路的(de)作用和工作原理等问题，小编将(jiāng)为你整理以(yǐ)下知识：

集成电路的(de)作用是什(shén)么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小铜祖在古代是干什么的，铜祖是什么用处规模(mó)的集成电路(lù)使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件(jiàn)上(shàng)有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集(jí)合到(dào)了一起，不仅减少(shǎo)了(le)外电信(xìn)号的(de)干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成(chéng)电路，如此一(yī)来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的(de)集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是(shì)一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包(bāo)括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等(děng)）小型化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造(zào)在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件，集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或线路板所构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如(rú)收(shōu)录机、电(diàn)视(shì)机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方(fāng)面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成(chéng)电路来装配电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到(dào)了(le)一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面(miàn)有了(le)很大的提(tí)升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要(yào)什么功(gōng)能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的(de)小(xiǎo)型化(huà)电路(lù)。

　　本(běn)文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜(mó)集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好(hǎo铜祖在古代是干什么的，铜祖是什么用处)等优点，同时成(chéng)本低，便于(yú)大(dà)规模(mó)生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得(dé)到广泛(fàn)的(de)应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密(mì)度比(bǐ)晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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