集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用是集成电(diàn)路(lù)的作用：减少(shǎo)元器件的(de)使用的。

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集成电路的(de)作用(yòng)是什么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集(jí)成电(diàn)路的(de)诞生，小规模(mó)的(de)集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数先考与显考是什么意思区别，先考与显考有何区别量减少，在零散(sàn)元器件上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将(ji先考与显考是什么意思区别，先考与显考有何区别āng)元器件(jiàn)都集合到(dào)了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设(shè)计方面有了(le)很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功(gōng)能就可以应用相(xiāng)应的(de)集成电路，从而(ér)大大(dà)方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括半(bàn)导体装置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和(hé)被(bèi)动元件(jiàn)，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板所构成(chéng)的(de)小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军(jūn)事(shì)、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管(guǎn)可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

集成电路(lù)的作用是什(shén)么？

　　集(jí)成电路(lù)的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零(líng)散元器(qì)件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路(lù)，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个集成电路(lù)，如(rú)此一来(lái)，在(zài)以后应用中，要(yào)什么功能(néng)就可(kě)以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路(lù)（主要包括半导体装置(zhì)，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能(néng)好等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于(yú)大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子(zi)设备如收(shōu)录机、电视机(jī)、计算(suàn)机(jī)等方面(miàn)得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在先考与显考是什么意思区别，先考与显考有何区别(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也可(kě)大大提高。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百度百科－集成(chéng)电路

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