券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于(yú)热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng赶歌圩的读音是什么，赶歌圩的拼音怎么读)端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热(rè)材(cái)料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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