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表示第一的词语四字,古代表示第一的词语

表示第一的词语四字,古代表示第一的词语 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用(yòng)是(shì)什么,集成电路有什么作用是(shì)集成电路(lù)的(de)作用:减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的(de)作(zuò)用是什么,集成(chéng)电(diàn)路有(yǒu)什么作用

  集成电路的作(zuò)用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集(jí)成电路的诞生,小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减(jiǎn)少,在(zài)零散元器(qì)件上有了很大的技术提高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合到了(le)一起,不仅(jǐn)减少了外(wài)电(diàn)信号的干扰,也在(zài)电路(lù)设计方面有了(le)很大的提升,提高(gāo)了运(yùn)行速度。

  3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

  一(yī)种功能(néng)对应一种电路,将一种功(gōng)能集中成(chéng)一个集(jí)成电路,如(rú)此(cǐ)一(yī)来,在(zài)以(yǐ)后应用中,要什么功能就可(kě)以应用相应的集(jí)成电路(lù),从而大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在(zài)电(diàn)子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路(主要(yào)包括半(bàn)导体装置(zhì),也包(bāo)括被动元件(jiàn)等)小型化的方式,并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表(biǎo)面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-fil表示第一的词语四字,古代表示第一的词语m)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和(hé)被(bèi)动元件,集成到衬底或线路板(bǎn)所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

  本文(wén)是(shì)关于(yú)单(dān)片(monolithic)集成(ch表示第一的词语四字,古代表示第一的词语éng)电路,即(jí)薄(báo)膜集成电(diàn)路(lù)。

  集成电路具有(yǒu)体积小,重量轻(qīng),引出线和焊接点少,寿命长,可(kě)靠性高,性能好(hǎo)等优点,同时成本低,便于大规模(mó)生(shēng)产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广(guǎng)泛的(de)应用(yòng)。

  用(yòng)集成电路来装配电子设备,其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大(dà)提(tí)高。

集成电路的作用是(shì)什(shén)么?

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集(jí)成电路的(de)诞生,小规模(mó)的集成电路使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少,在零散元(yuán)器件上有了很闷键大的技(jì)术提(tí)高。

  2、产品性能得到有效(xiào)提(tí)高。

  将元器件都集合(hé)到(dào)了一起,不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰,也在电(diàn)路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的提升,提高(gāo)了(le)运行(xíng)速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路,将一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中成一个集成(chéng)电路,如此一来,在(zài)以后应(yīng)用中,要什么(me)功能就可以(yǐ)应(yīng)用相(xiāng)应的集(jí)成电路(lù),从而大(dà)大方(fāng)便(biàn)了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在(zài)电(diàn)子学中是一(yī)种把电路(主要包括(kuò)半导体装置,也包括被动元件等)小型化(huà)的(de)方式,并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动(dòng)元件,集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板袜亮所构(gòu)成的(de)小型化(huà)电路。

  本(běn)文是关(guān)于单片(monolithic)集成(chéng)电(diàn)路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成电路具有体积小(xiǎo),重(zhòng)量轻(qīng),引(yǐn)出线和(hé)焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好(hǎo)等优点,同时成(chéng)本低(dī),便于大规模生(shēng)产。

  它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视(shì)机(jī)、计(jì)算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用,同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

  用集成电路(lù)来装配蚂好巧电子(zi)设(shè)备,其装配密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍,设备的稳定工作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

  参考资料来源:百度百科-集(jí)成电路

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