券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带(dài)动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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