5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所(suǒ)谓(wèi)强化高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导(dǎo)体制造装置出(chū)口管制措施(shī)的省(shěng)令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)中国哪里的莲子最好吃实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象(xiàng)造成(chéng)反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公布规则(zé)方案(àn)时称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能(néng)半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半导体领域的(de)技(jì)术发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也(yě)正是顺(shùn)应(yīng)美国(guó)政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国(guó)的(de)姿态(tài)，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将经贸(mào)和科(kē)技(jì)问题政治化(huà)、工(gōng)具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半(bàn)导体领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔的解释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然在随美(měi)遏华上(shàng)底(dǐ)气不足(zú)。一方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次(cì)管制(zhì)措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护自身合法(fǎ)权(quán)益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设施(shī)停(tíng)购美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以证明中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政(zhèng)府强行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损害本(běn)国经济利益。在(zài)限制出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。中国哪里的莲子最好吃而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半导体企业(yè)整体对华(huá)出口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营(yíng)战略(lüè)，为日(rì)本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发展增添了极大(dà)不中国哪里的莲子最好吃确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域(yù)分(fēn)工明确，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出(chū)了(le)突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政(zhèng)府近年(nián)来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等(děng)经(jīng)贸科技领(lǐng)域(yù)合作的(de)良(liáng)好基础，更打伤了日(rì)本(běn)本国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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