券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。220G等于多少GB 20GB流量够用一天吗）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热(rè20G等于多少GB 20GB流量够用一天吗)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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