射(shè)频芯片领(lǐng)域面临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海(hǎi)，海(hǎi)外巨(jù)头已开始寻求业(yè)务转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智微正式在科创板上市。公(gōng)司股价开(kāi)盘(pán)破(pò)发，跌9.75％。截至收(shōu)盘(pán)，慧智微报(bào)19.05元/股(gǔ)，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一(yī)级市场受(shòu)到(dào)资(zī)本热捧。据公司上市文件，慧智(zhì)微于2018年末开始进入(rù)融(róng)资快(kuài)车道，先后(hòu)引入了华(huá)兴资本(běn)、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙江创(chuàng)投等一系列外部(bù)机构股东。截至上(shàng)市前，大基金二期、广(guǎng)发信德(dé)以(yǐ)及(jí)金沙江创投(tóu)为(wèi)持股(gǔ)达5％以上的(de)外(wài)部(bù)机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与慧智微产品结构相(xiāng)似的唯(wéi)捷创(chuàng)芯，上市首日也走出(chū)了破发的(de)行(xíng)情(qíng)，该(gāi)公(gōng)司股价(jià)于去年(nián)下半年触底回升，但截(jié)至今日收盘股(gǔ)价仍(réng)略低于发(fā)行价。

　　二(èr)级市场遇冷(lěng)背后(hòu)，是射频(pín)领域正面临变局。目前(qián)，正射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速(sù)放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预(yù)计(jì)到2028年射频(pín)前端市场年(nián)复(fù)合增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头(tóu)，近年来也在响应市场变(biàn)化谋求射频芯(xīn)片业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注(zhù)意到，当前(qián)，射频领域仍有(yǒu)飞骧(xiāng)科技、康希通信(xìn)等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等多(duō)个知名资(zī)方一二大写字怎么写千，大写的壹贰叁到十g>

　　公开资料(liào)显示，慧(huì)智微成立于(yú)2011年，主营(yíng)业务为(wèi)射频前(qián)端芯片及(jí)模组的研发(fā)、设计和销售(shòu)，下(xià)游(yóu)应用领(lǐng)域主要包括智(zhì)能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技等移动(dòng)终端设备(bèi)ODM厂商，以及(jí)移远通信等(děng)无(wú)线通(tōng)信模组(zǔ)厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司分别实(shí)现(xiàn)营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公(gōng)司(sī)当前仍处于亏损状态，净亏(kuī)损额分(fēn)别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持续的原因，慧智微在招股(gǔ)文件中称，是由于(yú)持续(xù)进行高额研发(fā)投入；下(xià)游客户集中且具有产品(pǐn)验(yàn)证(zhèng)周期，尚未形成(chéng)规模效应；市场竞争激烈(liè)，叠(dié)加下游去库存周期(qī)影响，公司(sī)产品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近三年(nián)的(de)总额(é)分(fēn)别(bié)为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低(dī)于同(tóng)行业头部卓胜微(wēi)50％左(zuǒ)右的(de)毛利(lì)率水(shuǐ)平，也不及和慧智微产(chǎn)品结构更(gèng)接近的唯捷创芯，后者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在自(zì)身造(zào)血能力不足(zú)，但仍要抓紧扩大规(guī)模(mó)的(de)情(qíng)况下，慧智微(wēi)开(kāi)启(qǐ)了对外融资(zī)之(zhī)路。公开信息显示，公司于(yú)2018年末开(kāi)始(shǐ)进入融(róng)资快(kuài)车(chē)道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融资，众(zhòng)多知名资方，包括大基(jī)金二期、元(yuán)禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段对慧智微进入了慧智微的股东序(xù)列。

　　据(jù)招股书，截(jié)至IPO前(qián)，大基金二期、广发(fā)信(xìn)德(dé)以及金沙(shā)江(jiāng)创投为持股达5％以上(shàng)的外(wài)部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执(zhí)中数据显示，从(cóng)当前的股价(jià)情况看(kàn)，大(dà)基金二(èr)期在投(tóu)资慧智微的近两年时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较(jiào)大基金二期晚3个月(yuè)进入、并在后一轮持续加注的(de)红杉中(zhōng)国，平均持股(gǔ)成本增(zēng)至(zhì)13.78元/股，当前(qián)实现账面(miàn)回报(bào)1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变局

　　慧智微招股书(shū)显示，公司(sī)目前有超(chāo)过接近67％的收入(rù)来自于手机领(lǐng)域(yù)。当(dāng)前，智能(néng)手(shǒu)机出(chū)货(huò)量的大幅下降，已经对慧智(zhì)微的业绩(jì)造成了(le)冲(chōng)击(jī)，而市(shì)场(chǎng)对智能手机(jī)未(wèi)来增速持续放缓(huǎn)的预(yù)期，也让(ràng)资本市场对包括(kuò)慧智微在内的射频芯片(piàn)厂商做出了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的(de)数(shù)据(jù)，2021年射频前(qián)端的市场为(wèi)190亿美(měi)元以(yǐ)上，2022年由(yóu)于手(shǒu)机(jī)市场的下滑，射频前端市(shì)场规模与(yǔ)2021年的市场相差无几。而(ér)接(jiē)下(xià)来，由于智(zhì)能手(shǒu)机的温和增长(zhǎng)以及5G普(pǔ)及的(de)潜力有限，预(yù)计到2028年射(shè)频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达到(dào)269亿(yì)美(měi)元。

　　与慧智微有着相似产品(pǐn)结构(gòu)，同(tóng)样在IPO前(qián)获豪华股东突击入股(gǔ)的射(shè)频龙头唯捷(jié)创(chuàng)芯，在去年4月科(kē)创(chuàng)板上市时(shí)，也遭遇了破发(fā)的行情(qíng)，上(shàng)市首(shǒu)日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每股(gǔ)的价格后止跌回升，但截至(zhì)今日收盘(pán)，唯(wéi)捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球(qiú)多(duō)家射频芯片领(lǐng)域的(de)巨(jù)头厂(chǎng)商都在谋求(qiú)转(zhuǎn)型，拓展射(shè)频以(yǐ一二大写字怎么写千，大写的壹贰叁到十)外的业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有(yǒu)的(de)射频芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角(jiǎo)延伸至汽车、物(wù)联(lián)网、电(diàn)源等领域。

　　国内方面，射频(pín)领域正呈现出一片红(hóng)海的竞争格(gé)局，由于(yú)入(rù)局者(zhě)众，且产品仍集(jí)中在中低端(duān)市场，各射频芯片厂商只能再卷价格，进一步压(yā)低了自身的利(lì)润空间。

　　射频(pín)厂商三伍微电(diàn)子创始人钟林此前曾表示，国(guó)产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每个射频细(xì)分赛(sài)道还会(huì)有更多(duō)竞争(zhēng)者(zhě)进入(rù)，往(wǎng)后三年射频芯片厂商将面临更大(dà)的生存和竞争压力。

　　目前，一级(jí)市(shì)场对射频(pín)芯片厂(chǎng)商的(de)关注(zhù)亦有所下(xià)降(jiàng)，截至目(mù)前，今年共(gòng)有9家射频芯片厂商宣布(bù)完成融资(zī)，而在2021年上半年，这个数据(jù)是近50家，且(qiě)投(tóu)资机(jī)构涵(hán)盖(gài)了投资(zī)机构涵盖(gài)了中金资(zī)本、红杉资本中国、小米长(zhǎng)江产业基金、深创(chuàng)投等知名机构。

　　当前，射(shè)频领(lǐng)域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等(děng)公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书(shū)中表示，本次(cì)IPO募得资金将用于芯片测设中心建设、总部基地(dì)及上海(hǎi)和广(guǎng)州研发中心建(jiàn)设以及(jí)补充流动(dòng)资金(jīn)。具(jù)体战略规(guī)划(huà)方面(miàn)，其表示(shì)将巩(gǒng)固(gù)在5G射频前端领域取得的市场地(dì)位，增加头部客户的市场份(fèn)额；技术上跟进射频(pín)前端(duān)技(jì)术迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频(pín)段的应用(yòng)；产品上加大对上游滤波器(qì)、多(duō)工器的(de)产业(yè)链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。