集(jí)成电路的作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作用是集成电路(lù)的作(zuò)用：减少元器(qì)件的使用的(de)。

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集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合到了(le)一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也吃完布洛芬不能吃什么，吃完布洛芬不可以吃的东西在电(diàn)路设计(jì)方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电路，如(rú)此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么功(gōng)能就可以应(yīng)用(yòng)相应(yīng)的(de)集成电(diàn)路，从而大大方(fāng)便了应(yīng)用(yòng)。

　　集成(chéng)电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等）小吃完布洛芬不能吃什么，吃完布洛芬不可以吃的东西型化的方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设(shè)备和被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板所构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来(lái)装配电(diàn)子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

集成电路的(de)作(zuò)用是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电路(lù)使内(nèi)容元器(qì)件的数(shù)量减少，在(zài)零散元器件上(shàng)有了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路(lù)，将一种功能(néng)集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可(kě)以应(yīng)用相应的集成(chéng)电路，从而(ér)大大(dà)方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型(xíng)化(huà)的方(fāng)式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设(shè)备和(hé)被动(dòng)元件，集成到衬底或(huò)线路板(bǎn)袜(wà)亮所构成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠(kào)性(xìng)高(gāo)，性(xìng)能好等(děng)优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备如(rú)收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电(diàn)子(zi)设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科(kē)－集成电路

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