券(quàn)商研(yán)报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数(shù)据(jù)中心(xīn)机架数戊戌年是哪一年的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōn戊戌年是哪一年g)耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势(shì)的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散热材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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