集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用是(shì)集成电路的(de)作(zuò)用：减少元器件(jiàn)的(de)使用(yòng)的。

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集成电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规(guī)模的集(jí)成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数(shù)量减少，在零散(sàn)元(yuán)器件(jiàn)上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成(chéng)电路，如(rú)此一来，在以后应用(yòng)中，要什(shén)么功能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成(chéng)电路，从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

　　集成电路(lù)或称(chēng)微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型(xíng)化的方(fāng)式，并(bìng)通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上(shàng)的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集(jí)成到(dào)衬底(dǐ)或线路(lù)板所(suǒ)构成的小型(xíng)化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设(shè)备(bèi)如收(shōu)录机、电视(shì)机、计(jì)算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配(pèi)电(diàn)子设备，其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时(shí)间也可大大提高。

集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什么？

　　集(jí)成电路的作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路的(de)诞生，小规模(mó)的集(jí)成电路使内容元器件的数量减少，在(zài)零(líng)散元器件(jiàn)上(s苏州园区三中又叫什么是四星高中，苏州园区三中又叫什么名字苏州园区三中又叫什么是四星高中，苏州园区三中又叫什么名字hàng)有(yǒu)了(le)很闷(mèn)键(jiàn)大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电(diàn)信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在(zài)以后(hòu)应用中，要什么功能就(jiù)可(kě)以应(yīng)用相应的集(jí)成电路，从而大(dà)大(dà)方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

　　集(jí)成(chéng)电路或(huò)称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一(yī)种把电路（主要包(bāo)括半导体(tǐ)装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等）小型化的(de)方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板袜(wà)亮所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录(lù)机、电视(shì)机、计(jì)算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时(shí)在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路(lù)

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