集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么(me)，集成电路(lù)有什么(me)作用是集成(chéng)电路的作用：减少(shǎo)元器件(jiàn)的使(shǐ)用的。

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集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么(me)，集(jí)成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散(sàn)元器件上有(yǒu)了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一(yī)起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计(jì)方面有戊戌年是哪一年(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的(de)集成(chéng)电路，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方(fāng)式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集(jí)成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板所构成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算(suàn)机(jī)等(děng)方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

集成电路的(de)作用(yòng)是什么(me)？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规模(mó)的集(jí)成电路(lù)使(shǐ)内(nèi)容(róng)元器件的数(shù)量减少，在零散元(yuán)器件上有了很闷键大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件(戊戌年是哪一年jiàn)都集合到(dào)了一起，不(bù)仅(jǐn)减少了外(wài)电信号(hào)的(de)干(gàn)扰，也在电路设计方面有了(le)很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应一种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功(gōng)能就(jiù)可(kě)以应用(yòng)相应的(de)集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是(shì)一种把电路（主要包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命(mìng)长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子(zi)设(shè)备，其装配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百度百科－集成电路

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