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郑州是哪个省的城市,郑州是哪个省的城市啊

郑州是哪个省的城市,郑州是哪个省的城市啊 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一(yī)级的半导体行业(yè)涵盖(gài)消费(fèi)电子、元件等6个二级子(zi)行业(yè),其中市值(zhí)权(quán)重最(zuì)大(dà)的是半导体行业(yè),该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领域,半导体行业(yè)具备研发(fā)技(jì)术(shù)壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替代化(huà)、未来(lái)前景广阔等特点(diǎn),也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日,半(bàn)导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企(qǐ)业数量(liàng)达到16家,无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪(hù)深300企业数(shù)量,均位(wèi)居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院(yuàn)发现,半导(dǎo)体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速(sù)发展,市场(chǎng)规模不断扩大,毛利率稳(wěn)步提升,自主研(yán)发的(de)环境下,上市公司(sī)科技含量越来越高。但与此同(tóng)时,多数上(shàng)市公(gōng)司(sī)业绩高光时刻在(zài)2021年,行业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年(nián)多数上(shàng)市公(gōng)司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

  行业营收规模(mó)创(chuàng)新高,三(sān)方(fāng)面因(yīn)素致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的132家(jiā)公(gōng)司,2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收居(jū)行(xíng)业首位(wèi),2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长,但半导体行业上市公司的营收集中度却(què)在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业(yè),2018年长电科技、中芯(xīn)国(guó)际5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下滑,或主要由三方面因(yīn)素导致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头(tóu)部企业营收增(zēng)速放缓,低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信息(xī)等营收体(tǐ)量居前的企业(yè)不断(duàn)上市,并在(zài)资本助力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业(yè)处于国产替代(dài)化、自主(zhǔ)研(yán)发背(bèi)景(jǐng)下(xià)的高成长阶(jiē)段时,整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度(dù)分散。

  行业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

  相比营(yíng)收,半导体行(xíng)业的归(guī)母净利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销(xiāo)量(liàng)增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影(yǐng)响,2022年行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)达到(dào)63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏损,25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之(zhī)间(jiān))。同时,也有18家(jiā)企业净(jìng)利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区间

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速(sù)优异的企业(yè)来看,芯原股份(fèn)涵(hán)盖(gài)芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能(néng)力(lì),公(gōng)司得到了相关客(kè)户的广(guǎng)泛认可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)以455.32%的(de)增速(sù)位列半导体行业之首,公(gōng)司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名(míng),其较快增速与低(dī)基数效应(yīng)有关。考虑利润(rùn)基数,北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿(yì)利(lì)润(rùn)体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  存货周转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库存风(fēng)险显(xiǎn)现

  在对(duì)半(bàn)导(dǎo)体行业经营风险(xiǎn)分析(xī)时(shí),发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况,存货周转率下(xià)滑(huá),意味产品流(liú)通(tōng)速度变慢,影响(xiǎng)企业现金流能力,对经营造(zào)成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下行趋(qū)势(shì),2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货(huò)周转率这(zhè)一经(jīng)营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业(yè)是否面临(lín)库存风险,是否出现供(gōng)过于求的局面,进而对股价表现有(yǒu)参考意义(yì)。行(xíng)业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位(wèi)数和(hé)行业指数(shù)分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年(nián)半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企业,较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货质量(liàng)下(xià)滑(huá)的企(qǐ)业,股价表现也(yě)往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值(zhí)居(jū)中(zhōng)上位置的(de)企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业(yè)中位(wèi)水平。而股价(jià)上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家(jiā)企(qǐ)业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态势,毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的(de)40.46%,与产业(yè)技术(shù)迭代升级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位数(shù)

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上(shàng)游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品需(xū)求放(fàng)缓至部(bù)分芯(xīn)片元(yuán)件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达(dá)到27家,其(qí)中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点,公司(sī)在年报(bào)中也说明了与这两方面原因有关(guān)。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以(yǐ)上,目(mù)前(qián)行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业(yè)研发费用增长四成(chéng),研发占比不(bù)断提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主研发上行趋势(shì)的背(bèi)景下,国内半导体企业需(xū)要(yào)不断通过研发投入,增加(jiā)企业竞(jìng)争力(lì),进(jìn)而对长久业(yè)绩改观(guān)带来正向促进(jìn)作用(yòng)。

  2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创(chuàng)新高。具(jù)体公(gōng)司而言,2022年132家企业研(yán)发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年(nián)半(bàn)数企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其(qí)中(zhōng),117家(近9成)企(qǐ)业2022年研(yán)发费用(yòng)同比增长,32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长100%以上。

  增(zēng)长金额(é)来看,中芯(xīn)国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去(qù)年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支(zhī)持(chí)双(shuāng)模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn),特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链(liàn),“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络(luò)设备用(yòng)石英谐振器(qì)产业化”项目(mù)顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发费(fèi)用占营收比重来看,2021年半(bàn)导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年(nián)提(tí)升(shēng)至13.18%,表明企业(yè)研(yán)发意(yì)愿增强,重视资金(jīn)投(tóu)入(rù)。研发费用占比(bǐ)20%以(yǐ)上的(de)企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅郑州是哪个省的城市,郑州是哪个省的城市啊连(lián)续3年研发费(fèi)用占比在(zài)10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三年研发费用占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在(zài)众多(duō)行业领域(yù)中的头部公(gōng)司实现(xiàn)了批量(liàng)销售(shòu)或(huò)达成合作意(yì)向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

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