券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均中国的三线城市有哪些 排名，中国的三线城市有哪些2022(jūn)在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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