券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的(de)数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对(duì)算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输速度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5富士康在河南有多少员工 富士康是上市公司吗G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

富士康在河南有多少员工 富士康是上市公司吗lt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重(zhòng)提(tí)振需求！导热(rè)材料产业链上市公司一览">

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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