集成电路的作用是(shì)什么(me)，集成电路有什么(me)作(zuò)用是集成(chéng)电路的作用(yòng)：减少(shǎo)元器件的使用的。

　　关于(yú)集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用(yòng)以及(jí)集成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成电路的(de)作用是什么和(hé)什么，集成电路有什么作用，集成电(diàn)路的作用和重(zhòng)要性，集成电路的作用(yòng)和工作原理等问(wèn)题(tí)，小(xiǎo)编(biān)将(jiāng)为你整理以(yǐ)下知识：

集(jí)成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规模(mó)的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有(arctan0等于多少派，arctan0等于多少兀怎么算yǒu)效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到了一起，不(bù)仅减少了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提(tí)高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功(gōng)能(néng)集中成一(yī)个集成电路(lù)，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从(cóng)而大(dà)大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的(de)方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造(zào)在(zài)半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路(lù)板所构成的小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等优(yōu)点(diǎn)，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用电(diàn)子(zi)设(shè)备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方(fāng)面(miàn)也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路(lù)的作用是什么？

　　集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生(shēng)，小(xiǎo)规(guī)模的集(jí)成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在(zài)零(líng)散(sàn)元器件上(shàng)有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外(wài)电信(xìn)号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面有了(le)很大的提(tí)升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功(gōng)能(néng)集(jí)中成一个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要(yào)什么功能(néng)就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

　　集成(chéng)电路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的(de)方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。arctan0等于多少派，arctan0等于多少兀怎么算

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集(jí)成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元件，集(jí)成到衬底或(huò)线路(lù)板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出(chū)线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同时成本低(dī)，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资料(liào)来源(yuán)：百度百(bǎi)科－集成(chéng)电路

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