券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热豫n是河南哪里的车牌需(xū)求(qiú)；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM豫n是河南哪里的车牌厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先发优势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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