5月23日，日(rì)本经济产业省(shěng)宣(xuān)布修(xiū)正了(le)所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出(chū)口管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产业(yè)大臣西村康稔曾在(zài)公布规(guī)则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下(xià)半(bàn)导体设备出(chū)口管制措施(shī)，并多次诱(yòu)压日(rì)本(běn)、荷(hé)兰等在半(bàn)导(dǎo)体设备领域(yù)具有(yǒu)优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领域的(de)技术发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正是顺应(yīng)美国(guó)政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治(zhì)化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解释来(lái)看，日(rì)本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏华上底(dǐ)气不(bù)1米等于多少mm 1米等于多少厘米足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面(miàn)对(duì)抗中国(guó)的(de)后(hòu)果(guǒ)。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技(jì)产品(pǐn)，也足以证明(míng)中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方(fāng)面(miàn)的工具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日(rì)本政府强行随(suí)美(měi)起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实施(shī)后，日本东京电子1米等于多少mm 1米等于多少厘米(zi)、尼康(kāng)等(děng)十几(jǐ)家(jiā)企业的(de)经营(yíng)将受到直(zhí)接(jiē)影响(xiǎng)。而(ér)自美国(guó)去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企业(yè)整体对华出口额(é)已呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公(gōng)布(bù)后，多(duō)家日半导体企业股价下(xià)跌(diē)。对(duì)华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日(rì)半导体企业调(diào)整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的(de)未来发(fā)展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两(liǎng)国在半导体领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合(hé)美遏(è)华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业(yè)的发展信心(xīn)和(hé)前1米等于多少mm 1米等于多少厘米景(jǐng)。希望日(rì)本政府尽快(kuài)修正错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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