券(quàn)商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用(yòng)领(lǐng)域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规模年(nián)均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为云南跟贵州是一个省吗 云南可以偷偷去缅甸吗(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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