券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研(yán)报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实(shí)现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等(děng)领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业(yè)内(nèi)人士表兔子一年生几窝，兔子一年生几窝,一窝几只示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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