券商20分米等于多少米 20分米等于多少厘米研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料(liào)在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核(hé)心技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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