申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值权(quán)重(zhòng)最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业，该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发(fā)展的重点领域，半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产(chǎn)替(tì)代(dài)化、未(wèi)来前景广(guǎng)阔等特点，也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日(rì)，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均(jūn)位(wèi)居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研(yán)究院发(fā)现，半导体行业自2018年(nián)以来(lái)经(jīng)过4年快速(sù)发展，市场规模(mó)不(bù)断扩大，毛(máo)利率稳步(bù)提(tí)升(shēng)，自主研发(fā)的(de)环境下，上(shàng)市(shì)公司科技(jì)含量越来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时，多数上市公司(sī)业(yè)绩高光时刻在2021年(nián)，行业面临短期(qī)库(kù)存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子(zi)等因素制约，2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三方面因(yīn)素致前(qián)5企业市占率下滑(huá)

　　半导体行(xíng)业(yè)的(de)132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量来看，主营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居行(xíng)业首位，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长，但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司(sī)的营收集(jí)中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业(yè)，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收(shōu)入居(jū)前(qián)5的企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　至于前(qián)5半导体公(gōng)司营(yíng)收占比下滑(huá)，或主要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓，低于行(xíng)业平均增(zēng)速。二(èr)是江波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信息等营(yíng)收体量居前的企业不断(duàn)上市(shì)，并(bìng)在资本助力(lì)之下营收快速增长。三(sān)是(shì)当半(bàn)导体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替(tì)代(dài)化(huà)、自主研发背景(jǐng)下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营(yíng)收高速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比(bǐ)营收，半导体行(xíng)业的(de)归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量(liàng)增(zēng)速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公(gōng)司来看，归母净利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为亏损，25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利(lì)润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

张弛有度下一句是什么意思，张弛有度下一句是什么歇后语ign="center">　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)增速(sù)优(yōu)异的企业(yè)来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片(piàn)定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及强大的设(shè)计能力(lì)，公司(sī)得到了相(xiāng)关客(kè)户的(de)广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业(yè)第(dì)92名，其较快增速与(yǔ)低基数效应有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数，北方华(huá)创(chuàng)归(guī)母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前(qián)的(de)10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货(huò)周转率(lǜ)下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在(zài)对半导(dǎo)体行业经营风(fēng)险分析(xī)时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了(le)分立(lì)器(qì)件、半导体(tǐ)设备等(děng)相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周转率下滑(huá)，意(yì)味产品流通速度变慢，影响企业现金(jīn)流(liú)能力，对(duì)经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的(de)存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一经营风险指标反映(yìng)行业是否面临库(kù)存风险，是否出现供过(guò)于求的(de)局(jú)面，进(jìn)而对股价(jià)表现有参考意义。行(xíng)业(yè)整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数(shù)和(hé)行(xíng)业指(zhǐ)数分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等营收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于(yú)行(xíng)业中位水平(píng)。而(ér)股价(jià)上，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存张弛有度下一句是什么意思，张弛有度下一句是什么歇后语货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)表现(xiàn)较差(chà)的10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司(sī)整(zhěng)体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬(tái)升态势，毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业技术迭(dié)代(dài)升(shēng)级、自主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛(máo)利率中位(wèi)数

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑(huá)超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料(liào)价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品(pǐn)需求放缓至(zhì)部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公司在(zài)年(nián)报中也说明了与这两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营体量较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半数企(qǐ)业研发费用增长四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自主研(yán)发上行趋(qū)势(shì)的背(bèi)景下，国内半(bàn)导体企业需(xū)要(yào)不断通过(guò)研(yán)发(fā)投(tóu)入，增加(jiā)企业竞争力，进而(ér)对长久(jiǔ)业(yè)绩改观(guān)带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数(shù)企业(yè)研发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年(nián)研发费(fèi)用增长在(zài)6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研(yán)发费用增长率和(hé)增(zēng)长金额(é)，海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较突(tū)出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国微(wēi)2022年(nián)研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推(tuī)出了国(guó)内(nèi)首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供(gōng)应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络(luò)设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发(fā)费用居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业研(yán)发意(yì)愿增(zēng)强，重(zhòng)视资金投入。研(yán)发费(fèi)用占比20％以(yǐ)上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费(fèi)用占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比(bǐ)又(yòu)有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续(xù)三年(nián)研发(fā)费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加(jiā)速卡在众多(duō)行业领域中的头部公司实现了批量(liàng)销售或(huò)达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

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