券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带(dài)来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上(sh冰箱1到5哪个最冷，冰箱1最冷还是5最冷0; line-height: 24px;'>冰箱1到5哪个最冷，冰箱1最冷还是5最冷àng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，冰箱1到5哪个最冷，冰箱1最冷还是5最冷rong>由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 冰箱1到5哪个最冷，冰箱1最冷还是5最冷