券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的(de)需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议关注(zhù)具(jù)有技术(shù)和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司(sī)德邦科技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注没事就吃溜溜梅什么意思，你没事吧没事就吃溜溜梅什么意思(zhù)意的是，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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