5月(yuè)23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣布(bù)修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经(jīng)济(jì)、科技发(fā)展和国(guó)际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对某(mǒu)一(yī)特(tè)定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压(yā)日本初一地理口诀顺口溜，怎样分东西半球最简单的方法、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半导体领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应美国政府(fǔ)要(yào)求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半(bàn)导(dǎo)体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华(huá)遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然(rán)在(zài)随美(měi)遏华上底气不(bù)足。一方面，日本(b初一地理口诀顺口溜，怎样分东西半球最简单的方法ěn)政府(fǔ)难以承受正面对抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经(jīng)明确(què)，中方(fāng)将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的(de)权利，坚决(jué)维(wéi)护自(zì)身合法权(quán)益。而近(jìn)日(rì)中国关键基(jī)础设(shè)施(shī)停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制方(fāng)面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起(qǐ)舞只会损害本国经济(jì)利益。在限制出口规则(zé)实施(shī)后，日本东京电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家(jiā)企业(yè)的(de)经营将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对(duì)华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业(yè)整体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使(shǐ)日(rì)半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未来(lái)发展增添了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作(zuò)紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳(wěn)定作出了(le)突(tū)出(chū)贡献(xiàn)。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒(bàng)实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基(jī)础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业的(de)发展信心(xīn)和(hé)前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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