申(shēn)万(wàn)一级的半导体(tǐ)行(xíng)业涵(hán)盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行(xíng)业(yè)，其中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业(yè)具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替(tì)代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特点，也因此成为A股市场有影响力的科(kē)技板块(kuài)。截至(zhì)5月(yuè)10日(rì)，半导体行业(yè)总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元，中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪(hù)深300企(qǐ)业(yè)数量达(dá)到16家，无论是(shì)头部千亿企业数(shù)量还(hái)是(shì)沪(hù)深300企业数量，均位居科(kē)技类行业前(qián)列。

　　金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)发现，半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自(zì)主研(yán)发的(de)环境下，上(shàng)市公司(sī)科(kē)技含(hán)量越(yuè)来越高(gāo)。但(dàn)与此同时(shí)，多(duō)数上(shàng)市公司业(yè)绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年，行业面临短(duǎn)期(qī)库(kù)存调整、需(xū)求萎(wēi)缩(suō)、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约，2022年多(duō)数(shù)上市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑，伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业营(yíng)收规模(mó)创新(xīn)高，三(sān)方面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年(nián)实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来(lái)看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技，从(cóng)2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居(jū)行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增(zēng)长，但半导体行业(yè)上市(shì)公司的营(yíng)收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前(qián)5的企(qǐ)业(yè)，2018年(nián)长电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企(qǐ)业(yè)营(yíng)收占比(bǐ)下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占比(bǐ)下滑，或主要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业营收(shōu)增速(sù)放缓，低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量居前的(de)企业不(bù)断(duàn)上市，并在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当半(bàn)导(dǎo)体行业处于国(guó)产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下的高成长阶段时(shí)，整个(gè)市场欣欣向荣(róng)，企业营收高(gāo)速(sù)增长，使(shǐ)得(dé)集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受(shòu)到(dào)电(diàn)子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增(顺颂夏祺的含义，顺颂夏琪zēng)长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增速(sù)区间

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大(dà)的(de)设(shè)计能力，公司得到(dào)了相关(guān)客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的(de)增速位(wèi)列(liè)半(bàn)导(dǎo)体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名，其(qí)较快增速与(yǔ)低基数效应有关(guān)顺颂夏祺的含义，顺颂夏琪。考虑利润基数，北(běi)方(fāng)华创归母净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体(tǐ)量下(xià)增速最快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速(sù)居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对(duì)半导体行业经营风(fēng)险分析时，发现存(cún)货周转率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体设(shè)备等相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品流通速度(dù)变(biàn)慢，影响企业现金流能力(lì)，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业(yè)的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值得(dé)注意(yì)的是，存(cún)货周转率这一(yī)经营风险(xiǎn)指标(biāo)反映行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现(xiàn)供过于求(qiú)的局(jú)面，进(jìn)而(ér)对股价(jià)表现(xiàn)有参(cān)考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年(nián)存(cún)货周转率中位数(shù)与2020年基本(běn)持平，该年(nián)半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较(jiào)大。

　　具(jù)体(tǐ)来看，2022年(nián)半导体行业(yè)存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑(huá)的企业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收、市值居中上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率(lǜ)均低于(yú)行业中(zhōng)位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司(sī)整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势，毛(máo)利率中位数(shù)从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关(guān)系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点(diǎn)，与上游硅(guī)料(liào)等原(yuán)材料(liào)价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点以上(shàng)企业达到27家，其(qí)中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司在年报中也(yě)说明(míng)了与(yǔ)这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的(de)臻镭(léi)科技(jì)达(dá)到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前且公(gōng)司(sī)经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长四成，研发占(zhàn)比不(bù)断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研发上行趋势(shì)的(de)背景下，国内半导体企业需要(yào)不断通过(guò)研发投入，增加(jiā)企业竞(jìng)争力，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累(lèi)计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年(nián)132家企业研发费用中位(wèi)数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元(yuán)，这(zhè)一数据表(biǎo)明(míng)2022年(nián)半数(shù)企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研(yán)发费(fèi)用增长在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国微(wēi)2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支(zhī)持(chí)双模(mó)联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备用(yòng)石英(yīng)谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　从(cóng)研发费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达(dá)到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占比达(dá)到(dào)208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯(xīn)片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司实现了批量(liàng)销售或达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

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