申(shēn)万一级的半(bàn)导体行业(yè)涵盖消费电(diàn)子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级子行(xíng)业，其中(zhōng)市值权重最大的是半(bàn)导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上(shàng)市(shì)公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域(yù)，半导体行(xíng)业具(jù)备(bèi)研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力(lì)的科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家(jiā)，无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪(hù)深300企业数量，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司研究院(yuàn)发现(xiàn)，半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年(nián)以(yǐ)来经(jīng)过(guò)4年(nián)快速发展(zhǎn)，市场规(guī)模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环(huán)境下，上市公司科技含量(liàng)越来越(yuè)高。但与此同(tóng)时，多数上市公司业绩(jì)高光时刻(kè肉夹馍可以带上飞机吗，肉夹馍可以带上飞机吗国内)在2021年，行业面(miàn)临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方面(miàn)因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司，2018年(nián)实现营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成(chéng)的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但(dàn)半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公司的营收集(jí)中度(dù)却在下滑(huá)。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入(rù)居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于(yú)前(qián)5半导体公司营收占比下滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增速放缓，低于行(xíng)业平均(jūn)增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前的(de)企业不断上市，并在资(zī)本助力(lì)之下营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣(xīn)向荣，企(qǐ)业营收高(gāo)速增长，使得(dé)集(jí)中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导(dǎo)体行业的归母净利润增(zēng)速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全(quán)球(qiú)销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母(mǔ)净利润正增长企业达到(dào)63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有18家企业净利(lì)润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利(lì)润增速区间

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授权(quán)等业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的(de)I肉夹馍可以带上飞机吗，肉夹馍可以带上飞机吗国内P储备以及强(qiáng)大的(de)设计能力，公司得(dé)到了相关客户(hù)的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位(wèi)列(liè)半导(dǎo)体(tǐ)行业之(zhī)首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名(míng)，其较快增速与低(dī)基数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利(lì)润(rùn)基(jī)数(shù)，北方华创归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最(zuì)快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居(jū)前(qián)的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的周转情况，存货(huò)周转率下滑，意(yì)味产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业(yè)现金流能力，对经营造(zào)成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行(xíng)趋势，2022年降幅(fú)更是(shì)达(dá)到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的(de)是(shì)，存货周转率这一经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行业是否(fǒu)面临(lín)库(kù)存(cún)风险(xiǎn)，是否出(chū)现供过(guò)于求的局面(miàn)，进而对(duì)股(gǔ)价表现有参(cān)考意(yì)义。行(xíng)业整(zhěng)体而言，2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持(chí)平，该年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货周转率同(tóng)比增长的13家(jiā)企业(yè)，较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明(míng)存(cún)货(huò)质(zhì)量下滑的企业，股价表现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值(zhí)居(jū)中上位置的企业，2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货(huò)周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛利(lì)率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛(máo)利(lì)率呈现抬升态势，毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅料(liào)等(děng)原(yuán)材料(liào)价格上(shàng)涨、电子(zi)消费品(pǐn)需(xū)求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件降价销售(shòu)等(děng)因素有关。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百(bǎi)分点(diǎn)以上(shàng)企(qǐ)业(yè)达到27家，其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点(diǎn)，公(gōng)司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且(qiě)公(gōng)司经营体量(liàng)较大的公司有(yǒu)复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　超半(bàn)数企业研发费用增长四(sì)成，研发占比不断(duàn)提升

　　在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研发上行趋势的背(bèi)景下，国内半导体企业需要(yào)不断通过研发投(tóu)入，增加企(qǐ)业竞争力(lì)，进而对长久业绩改观(guān)带(dài)来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用同比增长，32家(jiā)企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发(fā)费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上居前。综合(hé)研(yán)发费(fèi)用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等企业比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出了(le)国内(nèi)首(shǒu)款(kuǎn)支持双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客(kè)机供应链，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网(wǎng)络设(shè)备用(yòng)石英谐(xié)振器产业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研发费(fèi)用占(zhàn)营(yíng)收比重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资(zī)金(jīn)投入。研发(fā)费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅连(lián)续3年研发费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用(yòng)还在3亿肉夹馍可以带上飞机吗，肉夹馍可以带上飞机吗国内元以上，可(kě)谓既(jì)有研发高占比又有研(yán)发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续(xù)三(sān)年研发费用(yòng)占比(bǐ)居(jū)行(xíng)业前(qián)3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在众多(duō)行业领域(yù)中(zhōng)的(de)头(tóu)部(bù)公司实现了批(pī)量销售或达(dá)成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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