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猕猴桃要公母一起种吗,猕猴桃一公一母怎么种

猕猴桃要公母一起种吗,猕猴桃一公一母怎么种 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行(xíng)业(yè),其中市(shì)值(zhí)权重最大的是半导体行业,该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导体行业(yè)具备研发(fā)技术(shù)壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔等特(tè)点(diǎn),也因此成为A股市(shì)场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上,行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无论是(shì)头部千亿(yì)企(qǐ)业数(shù)量还是沪深300企业数量,均位(wèi)居科(kē)技类行(xíng)业前列。

  金融(róng)界上市公司研究院发现,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快(kuài)速发(fā)展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主(zhǔ)研发的环(huán)境下,上市公司科技含量越来(lái)越高。但与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)猕猴桃要公母一起种吗,猕猴桃一公一母怎么种片基数(shù)卡脖子等因素(sù)制(zhì)约(yuē),2022年多数(shù)上(shàng)市公(gōng)司业绩(jì)增速(sù)放缓,毛利(lì)率(lǜ)下滑(huá),伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半导体行(xíng)业的(de)132家(jiā)公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营(yíng)收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主(zhǔ)营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成(chéng)的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位,2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业上市公司的营收集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿(yì)元,占(zhàn)行业营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收(shōu)入(rù)居前(qián)5的(de)企业(yè)

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  制表(biǎo):金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营(yíng)收占比下滑,或(huò)主(zhǔ)要由(yóu)三(sān)方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业(yè)营收(shōu)增速放缓,低(dī)于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营(yíng)收体量居(jū)前的企业不断(duàn)上市,并在资本助力之下营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代(dài)化、自(zì)主研发背景下(xià)的高成(chéng)长阶(jiē)段时,整(zhěng)个(gè)市(shì)场欣欣向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使得集中度分散(sàn)。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利(lì)润正增长企业占比不足五成(chéng)

  相比营收,半导体行业的归母净利润(rùn)增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响,2022年行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净利润(rùn)正增长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至(zhì)100%之间)。同时(shí),也有18家企业净利(lì)润(rùn)增速在100%以上,12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于(yú)先进的芯片定制(zhì)技(jì)术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及(jí)强大(dà)的设计能力,公司(sī)得到了相(xiāng)关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列半导体行业之首(shǒu),公司利(lì)润(rùn)从0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体(tǐ)量排名行业第(dì)92名(míng),其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应有关。考(kǎo)虑利润基(jī)数,北(běi)方华(huá)创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体(tǐ)量下(xià)增速最(zuì)快的(de)半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年(nián)归母(mǔ)净利润增速居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  存货(huò)周转率下(xià)降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在(zài)对半导体行业(yè)经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)分析(xī)时,发现存(cún)货周转率反映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况,存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑,意味(wèi)产品流通速度(dù)变慢,影响企业现(xiàn)金流能力,对(duì)经营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注意的(de)是(shì),存货周转率(lǜ)这(zhè)一(yī)经(jīng)营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存风险(xiǎn),是否出现(xiàn)供(gōng)过于求的局(jú)面,进(jìn)而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言,2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位数(shù)与(yǔ)2020年基本(běn)持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体行业存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企业,较(jiào)2021年(nián)平均同(tóng)比增长29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比下(xià)滑105.67%,该年(nián)这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质量(liàng)下滑(huá)的企业,股价表现也往(wǎng)往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上(shàng)位置的企业,2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均低于行业(yè)中位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现较差的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳步(bù)提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导(dǎo)体行业上市公司(sī)整体毛(máo)利(lì)率呈现抬升(shēng)态势,毛利率(lǜ)中位数(shù)从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级(jí)、自主研发(fā)等有很(hěn)大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利(lì)率中位数

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利(lì)率中位数(shù)为38.22%,较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分(fēn)点,与(yǔ)上游硅料等原材(cái)料价格(gé)上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件(jiàn)降(jiàng)价(jià)销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年报中也说明了与这(zhè)两方面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛(máo)利率在60%以上,目前行业最高的(de)臻镭科技(jì)达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量较大的公(gōng)司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  超(chāo)半数(shù)企业研发费用增长四成,研发占比不断提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的背(bèi)景(jǐng)下,国内半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业需要(yào)不断通过研(yán)发投入,增加(jiā)企(qǐ)业竞争力,进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促(cù)进(jìn)作用。

  2022年(nián)半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司(sī)而言,2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿(yì)元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数据(jù)表(biǎo)明2022年(nián)半数企业研(yán)发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发(fā)费用(yòng)增长率和增长金额,海光信(xìn)息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去年推(tuī)出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支(zhī)持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路(lù)产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客机供应链,“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器(qì)产业化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(lín猕猴桃要公母一起种吗,猕猴桃一公一母怎么种g)财经(jīng)

  从研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)营(yíng)收比重(zhòng)来看(kàn),2021年半导体行(xíng)业的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年提升(shēng)至(zhì)13.18%,表明(míng)企业研发意愿增强,重视资(zī)金投入(rù)。研发(fā)费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10%以(yǐ)上(shàng),2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有研发(fā)高占比(bǐ)又有研发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及(jí)加速卡在(zài)众多行(xíng)业领(lǐng)域中的(de)头部公司实现(xiàn)了(le)批量销售或达成合作意(yì)向(xiàng)。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前的(de)10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

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