券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的(de)需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材(c悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词ái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数(shù)据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料(l悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词iào)通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件结(jié)合(hé)，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池(chí)等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词