券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(议论文论点论据论证是什么意思，论点论据论证是什么意思举例子xíng)中参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)议论文论点论据论证是什么意思，论点论据论证是什么意思举例子材料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上(shàng)市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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