券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带(dài)动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得(dé)速溶黑咖啡粉是纯咖啡吗，黑咖啡配料表写着速溶咖啡粉芯片(piàn)间的信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

速溶黑咖啡粉是纯咖啡吗，黑咖啡配料表写着速溶咖啡粉c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料(liào)产业链上(shàng)市公司一(yī)览">

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为(wèi)领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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