集(jí)成电(diàn)路的(de)作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什(shén)么作用是(shì)集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)：减少元(yuán)器(qì)件(jiàn)的(de)使用的。

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集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的(de)数(shù)量减少，在零散元(yuán)器件上有了(le)很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在(zài)电(diàn)路设(shè)计方面有了(le)很大(dà)的(de)提(tí)升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应一(yī)种电路，将一种功(gōng)能集(jí)中成一个(gè)集(jí)成电路，如此一来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的(de)集成电路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包(bāo)括(kuò)被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半(bàn)导体芯(xīn)片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所构成的(de)小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等(děng)方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装配电子设备，其装配密度比晶(锻炼身体的练是哪个练字，锻练与锻炼有什么区别锻jīng)体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作(zuò)时间(jiān)也(yě)可大大提高。

集成电路(lù)的作用是什(shén)么(me)？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在零散(sàn)元器(qì)件上有了很闷键大(dà)的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的提升(shēng)，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功能集(jí)中成一个集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以后应(yīng)用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而(ér)大(dà)大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电(diàn)路制造在半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的集成电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电锻炼身体的练是哪个练字，锻练与锻炼有什么区别锻路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路(lù)板(bǎn)袜亮所构成的(de)小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不(bù)仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设(shè)备(bèi)如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电(diàn)子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提(tí)高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也(yě)可(kě)大大(dà)提高(gāo)。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集(jí)成电(diàn)路

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