券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热(rè)材(cái)料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热嫦娥二号拍到外星人已经证实硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输(shū)速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的(de)中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、嫦娥二号拍到外星人已经证实获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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