券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的(de)全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导热材(cái)料使(shǐ)用领域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐(zh75寸电视长宽是多少ú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材75寸电视长宽是多少料(liào)市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优(yōu)势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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