券(quàn)商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板反正切函数的导数推导过程，反正弦函数的导数(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(反正切函数的导数推导过程，反正弦函数的导数dù)已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终端的(de)中的(de)成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口。

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