金(jīn)融界(jiè)4月(yuè)21日消息(xī) 本川智能发(fā)布异动公告，公司已就(jiù)印制电路板技术在6G通(tōng)信领(lǐng)域(yù)的应用与下游客户开展前期研发合作，预计(jì)研(yán)发(fā)周期较(jiào)长，截至本(běn)公告披露日，尚未取(qǔ)得实(shí)质性进展，后续存在技术(shù)失败、商业化失败的风(fēng)险，近年内不(bù)会对公司业绩产(chǎn)生(shēng)实质影响；后续即便在(zài)技(jì)术上可行，但(dàn)其应(yīng)用及市场前景(jǐng)尚(shàng)待进一步(bù)明确，且(qiě)公司产品能否获得(dé)市场(chǎng)认可(kě)仍(réng)存在较(jiào)大(dà)不确定性，未来可产生的经济(jì)效益和对公司(sī)业(yè)绩的(de)影响存在较(jiào)大不确定性。

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