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嘉峪关诗句最出名的句子,嘉峪关诗句名句赞美 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的作用是什么,集成电路(lù)有什么作用(yòng)是集成电路的作用:减少元器件的使用的。

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集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)是(shì)什(shén)么(me),集(jí)成电(diàn)路有什么作(zuò)用

  集成电路的作用:

  1、减少元器(qì)件的(de)使用。

  集成电(diàn)路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数(shù)量(liàng)减少,在零散元器件上有了很大的技(jì)术提(tí)高。

  2、产品性能(néng)得到有效提高。

  将元器件都集(嘉峪关诗句最出名的句子,嘉峪关诗句名句赞美jí)合(hé)到了(le)一起,不仅减少了外电信号的(de)干扰,也在(zài)电路(lù)设(shè)计(jì)方面(miàn)有了(le)很(hěn)大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路,将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路(lù),如此一来,在(zài)以后应(yīng)用中,要什么功能(néng)就可以应用相应的集(jí)成电(diàn)路,从(cóng)而大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩展资(zī)料

  集成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中(zhōng)是一种把电路(主要(yào)包括半导体装置,也包括被动元件(jiàn)等)小型化的方(fāng)式(shì),并通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

  前述(shù)将(jiāng)电路制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn),集成到衬底或线路板所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成(chéng)电路。

  集成电路具有体(tǐ)积(jī)小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可(kě)靠性高,性(xìng)能好等(děng)优点(diǎn),同时成本(嘉峪关诗句最出名的句子,嘉峪关诗句名句赞美běn)低,便于大规模生产。

  它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng),同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电(diàn)路来(lái)装(zhuāng)配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成电路的作用是什(shén)么?

  集成电路的作用:

  1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用(yòng)。

  集成电路的诞生,小规模的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少,在零散元器件上有了很闷键大的技术提高(gāo)。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

  将元器件都集合到了一(yī)起,不仅减少了外电信号的(de)干扰,也在电路(lù)设计方面(miàn)有(yǒu)了(le)很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

  一(yī)种功能对应(yīng)一种电(diàn)路,将一种功(gōng)能集中成一(yī)个集成电路,如此一来(lái),在以后应用中,要什么功(gōng)能(néng)就可以应用相应的集成电路,从而大大(dà)方便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(piàn)(chip)在电子学中(zhōng)是一种把电路(主要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置,也包括被动元件等(děng))小型化(huà)的(de)方式,并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

  前(qián)述将(jiāng)电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另(lìng)有一(yī)种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和被动元件,集成到衬(chèn)底或线路(lù)板袜(wà)亮所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即(jí)薄(báo)膜集成电路。

  集成电路(lù)具有体积(jī)小,重量(liàng)轻,引出线和焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同(tóng)时成本低,便于大规模生(shēng)产。

  它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电(diàn)子设(shè)备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到(dào)广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng)。

  用集(jí)成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备,其装配密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍,设备的(de)稳(wěn)定工作时(shí)间(jiān)也可大(dà)大(dà)提高。

  参考资料来源:百度百科-集成(chéng)电(diàn)路(lù)

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