5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了(le)所(suǒ)谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定会对自身经(jīng)济、科(kē)技发展和国际形(xíng)象造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案时称“我们(men)的出(chū)口限制并不(bù)针对某一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府(fǔ)限制高性能(néng)半导体设备出口指向明确(què)，意图(tú)清晰。从去(qù)年(nián)作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳米以下(xià)半(bàn)导体设备(bèi)出口管制措施，并多次(cì)诱压日(rì)本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有(yǒu)优势(shì)地(dì)位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发(fā)展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求(qiú)，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难以承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未(wèi)点名(míng)中(zhōng)国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记(jì)者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的(de)权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购(gòu)美(měi)光科(kē)技(jì)产品(pǐn)，也(yě)足以证明中国在(zài)半导体反制方(fāng)面的工具储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害(hài)本国经济利益(yì)。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则(zé)实(shí)施后，日(rì)本东京电子、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业的经营(yíng)将受到直接影(yǐng)响。而自美(měi)国去年(nián)10月实(shí)施(shī)对华出口管制以来作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么，日(rì)本半(bàn)导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业股价(jià)下(xià)跌。对华(huá)出口作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经营战略，为日(rì)本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在半导体领(lǐng)域(yù)分工(gōng)明(míng)确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)发展和国际(jì)市场(chǎng)稳定作出(chū)了突(tū)出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合(hé)美(měi)遏华(huá)举措，日本(běn)政府(fǔ)近年(nián)来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保(bǎo)大棒实施(shī)“无(wú)差别攻击”，这既打伤(shāng)了(le)中日半导体等(děng)经(jīng)贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日(rì)本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨(guǐ)。

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