集(jí)成电路的作用是什么(me)，集(jí)成(chéng)电(diàn)路有什么(me)作用是(shì)集成电路的作用：减少元器件的使用的。

　　关(guān)于集成电路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用以及集成(chéng)电路的(de)作用是(shì)什么，集成电路的作用是什么和什么，集成电路有什么作用(yòng)，集成(chéng)电路的作用和重(zhòng)要性，集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng)和工(gōng)作原理等问(wèn)题，小(xiǎo)编将为你(nǐ)整(zhěng)理以下知识：

集成电路的作用是(shì)什么(me)，集(jí)成电路有什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散(sàn)元器(qì)件(jiàn)上有了很(hěn)大(dà)的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品(pǐbjd娃娃是用什么做的 bjd娃娃可以一起睡吗n)性能得(dé)到有(yǒu)效提高(gāo)。

　bjd娃娃是用什么做的 bjd娃娃可以一起睡吗　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设计方面(miàn)有了很大的(de)提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路(lù)，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用中，要什(shén)么功能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成(chéng)电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包括半导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置，也包(bāo)括(kuò)被(bèi)动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和(hé)被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路(lù)板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机等(děng)方(fāng)面(miàn)得到广泛的(de)应用(yòng)，同(tóng)时在(zài)军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方面也得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大(dà)大(dà)提高。

集(jí)成电路(lù)的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器(qì)件上(shàng)有了很闷键(jiàn)大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外(wài)电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可(kě)以(yǐ)应用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集(jí)成电(diàn)路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是(shì)一种把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的(de)方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将(jiāng)电路制造在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路(lù)又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和(hé)被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或线路板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)具有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成本低(dī)，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定工作时间(jiān)也(yě)可大大提高。

　　参考资料来(lái)源：百度百(bǎi)科－集成电路

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