5月23日，日本经济(jì)产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施(shī)的省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自48k纸是多少厘米 48k纸是a4纸的一半吗(zì)身经济、科技(jì)发(fā)展和国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明确(què)，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势(shì)地位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟(méng)，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领域(yù)对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足(zú)。一方面(miàn)，日本政府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒(méi)体报道48k纸是多少厘米 48k纸是a4纸的一半吗(dào)认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名(míng)中国，但(dàn)一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国(guó)商务(wù)部在5月(yuè)23日(rì)的答(dá)记者(zhě)问(wèn)中已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留采取措(cuò)施的权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权益(yì)。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制方(fāng)面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害(hài)本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多(duō)家(jiā)日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成(chéng)的(de)不安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长期经营战略，为(wèi)日(rì)本半导体产业的未(wèi)来发展增添了(le)极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)市场稳(wěn)定作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领48k纸是多少厘米 48k纸是a4纸的一半吗域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企业(yè)的(de)发展信心(xīn)和(hé)前景。希望日(rì)本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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