券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的(de)导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目(81的算术平方根是多少，81的算术平方根计算过程mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注(81的算术平方根是多少，81的算术平方根计算过程z81的算术平方根是多少，81的算术平方根计算过程hù)具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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