集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用是(shì)什么，集(jí)成电(diàn)路有什(shén)么(me)作用是集成电路的作用：减少元器件的使用(yòng)的。

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集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容(róng)元器件的数量(liàng)减少，在零(líng)散元器件上(shàng)有了很(hěn)大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路(lù)，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集成(chéng)电路，从而(ér)大(dà)大方便(biàn)了(le)应(yīng)用。

　　集(jí)成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括(kuò)被(bèi)动元(yuán)件等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件，集成到(dào)衬底或(huò)线路(lù)板(bǎn)所未置可否和不置可否的区别在哪，未置可否的置是什么意思构成(c未置可否和不置可否的区别在哪，未置可否的置是什么意思héng)的(de)小型(xíng)化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路具(jù)有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的(de)应用(yòng)，同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配(pèi)电子(zi)设备，其(qí)装配密度比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设(shè)备的(de)稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的(de)诞生，小规(guī)模的集成电路(lù)使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件(jiàn)的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有(yǒu)了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集(jí)合(hé)到了一起，不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰，也在电(diàn)路设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什(shén)么(me)功能(néng)就(jiù)可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应(yīng)用。

扩展资(zī)料

　　集成电(diàn)路或(huò)称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是(shì)一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半导体(tǐ)装置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的(de)方式(shì)，并(bìng)通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制造在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备如收(shōu)录(lù)机(jī)、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设(shè)备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来(lái)源(yuán)：百(bǎi)度百科－集成电路(lù)

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