申万一级(jí)的半导体行(xíng)业涵盖消费(fèi)电(diàn)子(zi)、元件(jiàn)等6个二(èr)级子(zi)行业，其(qí)中市值权重最大的是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域，半导体行业具(jù)备研发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国(guó)产替代化、未来(lái)前景广阔(kuò)等特点，也(yě)因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上(shàng)，行(xíng)业(yè)沪(hù)深300企业数(shù)量(liàng)达到16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿(yì)企业(yè)数量还是沪深300企业数量，均位居科技类(lèi)行(xíng)业前列(liè)。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市(shì)场规模不(bù)断扩(kuò)大，毛利率稳(wěn)步(bù)提升，自(zì)主研(yán)发的(de)环境下(xià)，上(shàng)市公司(sī)科(kē)技含量(liàng)越(yuè)来(lái)越高。但与此同(tóng)时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年(nián)，行业面(miàn)临短期库存(cún)调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素(sù)制(zhì)约(yuē)，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新(xīn)高(gāo)，三方面因素致前(qián)5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

　　半导(dǎo)体行业的(de)132家公司，2018年(nián)实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同(tóng)比增长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量来(lái)看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻泰科技(jì)，从(cóng)2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步(bù)增长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集(jí)中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前(qián)5半导(dǎo)体公司营(yíng)收占比下(xià)滑，或主要由三(sān)方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头部企业营(yíng)收增速(sù)放缓，低于行(xíng)业平(píng)均增速。二(èr)是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收体量居前(qián)的企(qǐ)业不(bù)断上市(shì)，并在资本助(zhù)力之下(xià)营收(shōu)快速增长。三是(shì)当半导体行业处于国产替代化、自主研发(fā)背景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得(dé)集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不(bù)足(zú)五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半(bàn)导体行业的归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素(sù)影(yǐng)响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出(chū)现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看，归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等(děng)业(yè)务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能(néng)力，公(gōng)司得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的(de)增速位列(liè)半导体行业(yè)之首(shǒu)，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排名行业第92名(míng)，其(qí)较快增(zēng)速与低(dī)基数效应(yīng)有关。考(kǎo)虑利润基(jī)数，北方华(huá)创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半导体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母净利(lì)润增速居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险分析(xī)时(shí)，发现存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了(le)分立器件、半(bàn)导体设(shè)备等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)滑，意(yì)味(wèi)产(chǎn)品流通速度(dù)变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现金流能(néng)力，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到(dào)35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这一经营风险指标反映(yìng)行业是(shì)否(fǒu)面临库存风险，是否出(chū)现供过(guò)于求(qiú)的局面，进(jìn)而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体而(ér)言，2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年基本持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)存货(huò)周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一(yī)数据(jù)说明存货质量下(xià)滑(huá)的企(qǐ)业，股价(jià)表现也往往(wǎng)更(gèng)不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货周转率均为(wèi)1一语成谶一语成偈是什么意思，一语成谶(yi yu cheng ji )的读音.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现(xiàn)较(jiào)差的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导体行业上(shàng)市公(gōng)司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬(tái)升(shēng)态(tài)势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级(jí)、自主(zhǔ)研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位(wèi)数

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛(máo)利率中位(wèi)数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑(huá)超过(guò)2个百(bǎi)分点，与(yǔ)上游硅料等(děng)原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电(diàn)子(zi)消费品(pǐn)需(xū)求(qiú)放缓至部分芯片元件(jiàn)降(jiàng)价销售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量(liàng)较(jiào)大的公司有复旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数企业研发费用增长(zhǎng)四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企业需(xū)要不(bù)断通(tōng)过研发投入，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费(fèi)用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业研(yán)发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额(é)来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长金(jīn)额，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出(chū)了(le)国(guó)内(nèi)首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产(chǎn)品进入(rù)C919大型客(kè)机供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设备用(yòng)石英(yīng)谐振器产业化(huà)”项目(mù)顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费(fèi)用占营收(shōu)比重来看，2021年半导体行业的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发(fā)意愿增强，重视(shì)资金投入。研发(fā)费用占比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费一语成谶一语成偈是什么意思，一语成谶(yi yu cheng ji )的读音用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研(yán)发高(gāo)占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业(yè)领域中的头部公司(sī)实(shí)现了批量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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