券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证没事吃点护肝片好不好，女人吃护肝片的好处券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。没事吃点护肝片好不好，女人吃护肝片的好处具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料主要集(jí)中在(zài)高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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