5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了所谓强化高性(xìng)能(néng)半(bàn)导体制(zhì)造装置(zhì)出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并(bìng)明确(què)将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在(zài)公布规则方(fāng)案时称“我们(men)的(de)出(chū)口限制并(bìng)不针对(duì)某(mǒu)一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没(méi)有(yǒu)说服力。

　个子矮可以抱着做，矮个子抱起来做　事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体(tǐ)设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领域(yù)具(jù)有优势地位(wèi)的(de)国家紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟(méng)，试图(tú)通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美(měi)国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然(rán)在随美遏华上底(dǐ)气(qì)不(bù)足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家日本媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的(de)答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决(jué)维护自(zì)身合法权益。而近(jìn)日(rì)中国关键基(jī)础设施停购美(měi)光(guāng)科(kē)技(jì)产品，也足以证明中(zhōng)国在半(bàn)导体反制(zhì)方面的工具储(chǔ)备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经(jīng)济利益。在限制出口(kǒu)规则实(shí)施后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等(děng)十几家企(qǐ)业的(de)经营将受到(dào)直接影响。而自美国去(qù)年(nián)10月实施对华(huá)出(chū)口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的(de)不安全(quán)感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)企业调整(zhěng个子矮可以抱着做，矮个子抱起来做)长期(qī)经营战略(lüè)，为(wèi)日本半导体产业的未(wèi)来发展增添(tiān)了极大不确(què)定性。

个子矮可以抱着做，矮个子抱起来做　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了(le)突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配(pèi)合美(měi)遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科(kē)技(jì)领域合作的良好基础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修(xiū)正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

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