券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域的(de)发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；北约可以灭掉俄罗斯吗，北约为什么对抗俄罗斯VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升北约可以灭掉俄罗斯吗，北约为什么对抗俄罗斯(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合(hé)，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科技(jì)。

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　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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