5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省(shěng)宣布(bù)修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装置出口管(guǎn)制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月23日实(shí)施(shī)。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾(céng)在公(gōng)布规则方案时称“我们的(de)出口限制并(bìng)不针对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没(méi)有(yǒu)说服力。 大清道光元年是哪一年，道光元年是哪一年到哪一年>

　　事(shì)实上，日(rì)本政府限(xiàn)制(zhì)高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去(qù)年(nián)10月份开始(shǐ)，美国(guó)就(jiù)对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领(lǐng)域具(jù)有优势地位(wèi)的国家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同(tóng)盟，试图(tú)通(tōng)过出口管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导体领域的技术发(fā)展进(jìn)程。日(rì)本此(cǐ)次也正是(shì)顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化(huà)、武器(qì)化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中国的后(hòu)果。多(duō)家日本媒(méi)体报(bào)道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一(yī)定会引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答(dá)记(jì)者问(wèn)中已经明(míng)确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美(měi)光科技(jì)产品，也足以证明中国(guó)在半(bàn)导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济利益。在(zài)限(xiàn)制(zhì)出口规则实(shí)施(shī)后，日(rì)本(běn)东(dōng)京电子(zi)、尼康(kāng)等(děng)十几家企业的经(jīng)营将受到直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去(qù)年10月实(shí)施(shī)对华出(chū)口管(guǎn)制(zhì)以来(lái)，日(rì)本(běn)半导体大清道光元年是哪一年，道光元年是哪一年到哪一年企业(yè)整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本(běn)半导体产业(yè)的未来发展增添了极大不确(què)定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体产业发展(zhǎn)和国际(jì)市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日(rì)本本(běn)国企业的发展信心和前(qián)景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回(huí)到中日(rì)合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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